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首页 > 行业新闻 > 总投资超10亿元,高性能陶瓷线路板项目总投资签约落户

11月1日,德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区,标志着南湖区在半导体材料领域强链补链再进一步,将为区域经济高质量发展注入新动能。

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德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元,将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后,预计可年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷线路板,达产后年产值超12亿元,年税收约2500万元。

据悉,作为浙江省专精特新企业,德汇电子在AMB氮化硅、氮化铝陶瓷覆铜衬板等领域已实现技术突破并批量供货,产品广泛应用于轨道交通、新能源汽车等关键领域,有效推动相关产业链的国产化替代与自主可控。