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首页 > 行业新闻 > 电子陶瓷龙头赴香港IPO

10月30日,三环集团(300408.SZ)发布公告称,为进一步推进公司全球化战略布局,拓宽境外融资渠道,助力海外项目建设,增强公司核心竞争力,公司正在筹划发行H股股票,并申请在香港联交所主板挂牌上市。截至本公告披露日,公司正积极就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨,关于本次H股上市的具体细节尚未确定。


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  公开资料显示,三环集团成立于1970年,是全国领先的电子元件、先进材料产业基地。自三环集团2014年12月在深交所上市以来,公司总市值已突破990亿元。


  经多年的技术积累和创新,公司高新技术产品已形成以移动终端陶瓷部件、光通信陶瓷部件、氧化铝/氮化铝陶瓷基板、陶瓷封装基座、MLCC(多层片式陶瓷电容器)、 燃料电池电解质隔膜片、接线端子、传统电阻、电阻用陶瓷基体等为主导的多门类产品结构。三环集团已经在国内外建立起广泛的销售网络为客户提供满意的产品和便捷的服务。目前,三环集团是被动电子元件及材料供应商。产品销往美国、欧洲及东南亚等国家和地区。