展位号：B37，欢迎莅临参观指导

中国电子科技集团公司第二研究所于1962年在北京成立，1965年迁至山西太原，是国家级电子工艺装备研究所。2所在多层共烧陶瓷技术已跟踪研究20余年，主要面向LTCC、HTCC、ESC、AMB基板相关产品领域，业务包括多层共烧陶瓷工艺装备（如打孔机、印刷机、叠片机等），所开发的陶瓷工艺设备可覆盖生瓷加工段（分切到热切）主要工艺流程，可为用户提供LTCC/HTCC应用领域的整线交钥匙工程服务，综合实力国内第一。截止目前，在多层陶瓷装备及工艺领域，2所共发布国家标准3项，行业标准22项，获得发明专利授权20项。主要客户群覆盖中国电科、航天、航空、兵器等军工集团以及行业主要民营企业，历年共销售各类陶瓷设备600余台，累计为客户建设陶瓷整线10余条。