国瓷材料：高端MLCC介质粉体预计今年四季度批量供货
10月27日，山东国瓷功能材料股份有限公司（证券代码：300285，证券简称：国瓷材料）发布2026年三季度报告，报告显示，2026年前三季度，国瓷材料实现营业收入407,883.00万元，比上年同期上升24.2...
2026-10-29
山东省陶瓷协会
淄博市陶瓷琉璃产业链推进办公室
淄博市传统产业发展中心
山东领瓷展览有限公司
10月27日，山东国瓷功能材料股份有限公司（证券代码：300285，证券简称：国瓷材料）发布2026年三季度报告，报告显示，2026年前三季度，国瓷材料实现营业收入407,883.00万元，比上年同期上升24.2...
2026-10-29在热管理、半导体封装、冶金镀膜、耐磨结构件领域，氮化硼、氮化铝、二硼化钛是三款应用差异显著的核心陶瓷粉体。同样属于无机非金属粉体，电学特性、使用场景却截然不同，很多研发选型时容易混...
2026-10-29导读：提到陶瓷，大家第一反应是碗盘、瓷砖。但在芯片工厂里，藏着一类精密先进陶瓷。耐高温、抗腐蚀、绝缘又导热，是距离晶圆最近的核心零部件。刻蚀、薄膜沉积、AI 光模块散热，全都离不开它。...
2026-10-20
近日，天马新材与英格瓷（郑州）新材料技术有限公司正式签署经销协议，就公司煅烧氧化铝、球形氧化铝、类球形氧化铝等产品建立全球区域（不含中国）独家经销合作，标志着公司氧化铝产品出海渠道...
2026-10-20
半导体产业的核心竞争力，归根结底是核心材料的竞争力。在高端电子陶瓷这一被海外长期垄断的关键赛道，国产企业终于实现重磅突破。近日，权威调研机构 YHResearch 发布《全球氮化铝（AlN）陶瓷基...
2026-10-14算力产业高速扩张之下，高导热陶瓷材料正在成为电子封装领域的刚需，相关核心制造装备的国产替代进程也迎来新进展。楚江新材近日在互动平台披露，旗下子公司顶立科技自研的氮化铝真空烧结设备成...
2026-10-14村田新产线将于2026年10月启动建设，预计2028年4月实现投产。近日，全球MLCC龙头村田制作所宣布，旗下子公司冈山村田制作所计划投入约90亿日元新建产线，扩充MLCC及其他电子元器件所需陶瓷原料产...
2026-10-12
近日，浙江衢州市半导体关键陶瓷零部件产业化建设项目正式进入土建施工阶段。该项目为非政府性投资，总投资额5亿元，聚焦高纯度氧化铝、氮化铝、碳化硅等先进陶瓷材料在半导体设备中的应用，涵盖...
2026-09-29
9月24日，据北交所网站披露，因湖南顶立科技股份有限公司向北交所提交了《湖南顶立科技股份有限公司关于撤回向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市申请文件的申请》。根据有关规...
2026-09-29随着半导体功率密度持续升级、高频电子设备迭代更新，传统陶瓷基材早已无法适配高端设备的散热、绝缘与长效可靠性需求。在一众先进陶瓷材料中，氮化铝（AlN）陶瓷凭借均衡且优异的综合性能，成为...
2026-09-29