2月25日，有投资者向中瓷电子（003031）提问：硅光芯片是否需要用到陶瓷基板和外壳？公司是否涉及相关业务？

中瓷电子在互动平台回应称，硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板。作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳及基板）供应商，公司的产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。

公司进一步表示，根据客户需求，在硅光模块等高端光模块封装产品方面，中瓷电子均已有成熟方案，并已与客户展开深度合作。目前，公司的高导热基板已实现批量供货，技术和产能均可满足用户需求。

此外，中瓷电子透露，公司的氮化铝多层薄厚膜产品正处于快速增长阶段，该产品应用于高频高速光模块中，并已拓展至AI智能、数据中心等新场景应用。

公开资料显示，中瓷电子是一家拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。其电子陶瓷业务产品线广泛，涵盖通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件等，相关产品应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子及半导体设备等多个领域。