近日，位于泉州芯谷安溪分园区的福建晶安光电有限公司传出技术突破消息。这家全球最大的蓝宝石衬底制造商，将其成熟的8寸蓝宝石晶圆平坦化技术成功迁移至高功率器件散热陶瓷基板领域，为半导体功率器件量产提供关键支撑。

作为安溪半导体照明产业集群的龙头企业，晶安光电在蓝宝石衬底领域已建立深厚技术优势。公司高级工程师张佳浩介绍，目前晶安光电每月产出110万片4寸蓝宝石衬底，6寸、8寸产品也在稳步增产，全球市场占有率超过35%。

随着Mini/Micro LED技术商用化进程加快，高品质蓝宝石衬底需求激增。晶安光电凭借技术积累把握机遇，不仅巩固了在LED衬底领域的领先地位，更将核心技术向更广阔的半导体功率器件领域延伸。

此次技术迁移的核心应用方向是高功率器件散热陶瓷基板。在功率半导体器件工作时，会产生大量热量，散热性能直接影响器件可靠性及使用寿命。陶瓷基板因其优异的热导率、绝缘性能和热膨胀匹配特性，成为高功率器件散热的理想选择。晶安光电将晶圆平坦化技术引入陶瓷基板加工环节，有望提升陶瓷基板的表面平整度和加工精度，从而增强散热效率。

在晶安光电生产车间，高速运转的精密仪器列阵而栖，AGV智能搬运机器人穿梭其间。公司持续推动自动化升级，总办主任李荣峰介绍，从2019年的1200多名员工到如今的600多人，晶安光电正不断以自动化释放人力，向高端制造跃升。这种制造能力的提升，也为陶瓷基板等高附加值产品的技术突破提供了工艺保障。

依托晶安光电等龙头企业，安溪半导体照明产业集群已集聚产业链企业146家，2024年产值突破250亿元，入选国家级特色产业集群。在晶安光电带动下，园区内还设立了市级“硬脆光电材料晶圆加工技术研究院”，为光电材料加工技术持续创新提供研发支撑。

业内分析认为，随着新能源汽车、5G通信、工业控制等领域对功率半导体需求持续增长，高功率器件散热陶瓷基板市场空间广阔。晶安光电此次技术跨界，不仅拓展了自身产品线，也为国产功率半导体产业链的材料配套提供了新的可能性。