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首页 > 行业新闻 > 臻宝科技科创板IPO成功过会

3月5日,重庆臻宝科技股份有限公司((简称“臻宝科技”)科创板IPO成功过会。上交所上市委2026年第7次审议会议结果公告显示重庆臻宝科技股份有限公司符合科创板IPO发行条件、上市条件和信息披露要求。


臻宝科技自2016年成立以来,始终专注于为集成电路与显示面板行业,提供设备真空腔体工艺零部件与表面处理一体化解决方案,是国内该领域关键的核心零部件供应商。公司主营业务覆盖硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等高精密零部件,以及熔射再生、阳极氧化、精密清洗等配套表面处理服务。其产品已全面应用于刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节,并实现14nm及以下先进制程的批量供货,构建了从“原材料到零部件再到表面处理”的全链条竞争优势。


作为国内少数具备先进制程非金属零部件多品类、规模化量产能力的企业,臻宝科技技术壁垒高、客户认证周期长,其发展深度契合半导体设备国产化与自主可控的主旋律。目前,公司已获得国内外头部客户的广泛认可:国内覆盖京东方、华润微、晶合集成、芯联集成等领军企业;国际供应链进入海力士、格罗方德、德州仪器、美光、铠侠等全球巨头,客户结构优质,合作稳固。