2026 年开年，半导体核心零部件制造领域传来重要进展 —— 北京华林嘉业科技有限公司（CGB）自主研发的半导体陶瓷零部件工艺整线，成功斩获头部客户数千万元级批量订单，目前首批设备已按计划陆续交付，标志着国产半导体精密陶瓷清洗设备正式实现规模化商用，打破了核心环节进口设备的长期垄断。

“这是我们第一次在核心清洗环节全面切换国产设备。你们的产品不只在性价比上有优势，工艺稳定性、洁净度控制及交付响应速度都超出了预期。” 某头部半导体设备企业采购负责人的评价，直观印证了国产设备的技术实力。

作为半导体刻蚀、CVD、扩散等核心工艺腔室的关键材料，碳化硅陶瓷凭借耐高温、耐腐蚀、高导热的优异性能，成为高端半导体设备的 “刚需部件”。但从烧结成型、精密加工到 CVD 涂层沉积，器件表面易残留纳米级颗粒杂质、碳氢聚合物、金属离子等污染物，若未彻底清除，将直接导致等离子体环境下颗粒脱落，引发晶圆污染、设备腔体失效等重大风险。因此，清洗工艺已从传统 “表面处理” 升级为精密陶瓷进入半导体产业的 “核心入场券”。

深耕湿法清洗技术十八年的华林嘉业（ CGB ），此次推出的碳化硅陶瓷器件清洗机，专为半导体级精密陶瓷零部件量身定制的原子级洁净解决方案，通过温和化学液与超声/兆声波物理化学协同作用，实现器件表面原子级洁净与表面钝化。设备核心由主体洁净单元、工艺槽组、自动化传送、化学液管理、过程监控五大核心模块，构建全流程闭环控制体系，更凭借多频协同清洗技术、全流程精密温控、软接触设计三大自主核心技术壁垒，彻底解决了传统清洗工艺 “洁净度不足、易损伤器件、稳定性差” 的行业痛点。

从核心模块自研到整机集成，从样机验证到规模化交付，CGB 华林嘉业的突破源于长期技术沉淀。成立于 2008 年的 CGB，已构建起 “研发 - 生产 - 服务” 全球化布局：北京亦庄研发总部聚焦前沿技术创新，河北廊坊生产基地保障规模化交付能力，无锡、沈阳区域服务中心实现华东、东北市场快速响应，日本研发中心则专注海外技术同步与市场拓展。公司产品覆盖集成电路、化合物半导体、功率器件、先进封装等全场景，核心产品包括半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、刷片机、干燥机等，凭借严格的 ISO 国际质量管理体系，先后获评国家高新技术企业、北京市 “专精特新” 中小企业、中关村高新技术企业等多项资质认证。

此次千万级批量订单的落地，不仅是市场对华林嘉业（CGB ）技术实力的直接认可，更彰显了国产半导体核心设备在高端市场的竞争力提升。目前，CGB半导体陶瓷零部件工艺整线已全面开放接单，产能充足，可满足头部企业规模化采购需求。未来，CGB 将持续聚焦自主创新，深化半导体湿法制程设备领域的技术迭代，为全球半导体企业提供更具竞争力的客制化解决方案，助力中国半导体产业链在核心零部件制造领域实现更高水平的自主可控。