近日，北京矽瓷新能科技有限公司（以下简称「矽瓷新能」）完成数千万元A轮融资。本轮融资由中关村资本领投，北洋海棠基金跟投，老股东金桥基金、尚势资本持续加码。资金将重点用于7N级高纯合成石英砂产能扩建、3C-碳化硅粉体量产线建设，加速推进我国半导体核心材料国产化替代。
「矽瓷新能」成立于2019年，以平台级粉体制备技术为核心，专注半导体上游关键材料研发与生产。公司布局了合成石英砂、氮化铝、碳化硅等多个产品，产品覆盖半导体核心工艺环节结构件（如刻蚀环、光掩膜版等）、单晶衬底、芯片热管理等重要应用场景。公司创始人丁溪锋先后在清华大学取得化学工程与技术学士学位和博士学位，长期深耕化工与新材料领域。同时，公司研发和生产运营团队具备从底层机理研究到工程放大的全链条落地能力。 目前，公司已建成年产300吨高纯合成石英砂量产线，及碳化硅、氮化铝粉体中试线，产品已陆续通过头部客户测试认证，实现规模化订单。 公司创始人丁溪锋认为：“硅基粉体材料在半导体制造，精密光学，光纤通讯领域均有高附加值的重要应用，市场需求旺盛，国产替代意义重大。而目前，人工智能的快速发展，又使得硅基粉体材料涌现出了更多新的应用场景，如硅光芯片，石英电子布等，现在加快布局硅基粉体材料正当其时。矽瓷本轮融资对于公司和产业链上下游均具有重要的战略意义，公司将在今年完成合成石英砂的应用拓展和扩产，同时3C-碳化硅产线也建成投产，公司发展将进入快车道。” 中关村资本投资团队表示：“一代技术一代材料，材料永远是新技术发展迭代的基石。在当前人工智能、商业航天等产业蓬勃发展的大背景下，材料，尤其是以粉体为代表的基础材料的关键作用愈发凸显。中关村资本长期关注并布局材料领域，本次对矽瓷新能的投资，是中关村资本在关键材料国产替代赛道的又一步关键落子”。
一、自研“聚合凝胶法”平台技术，突破高纯合成石英砂进口垄断
作为半导体产业“基石材料”，高纯合成石英砂因其超高纯度与卓越热稳定性，是石英坩埚、等离子刻蚀腔体等关键器件的核心原料，直接决定芯片制造的良率与可靠性。长期以来，全球半导体级高纯石英砂市场被日本三菱化学、美国矽比科等海外企业垄断，核心技术与产能供给形成“卡脖子”瓶颈，国内高端供给严重不足，国产化率不足10%。 「矽瓷新能」深耕化学合成技术多年，响应国家战略、攻克核心技术壁垒，依托自主研发的“聚合凝胶法”核心工艺突破技术壁垒，实现7N级高纯合成石英砂稳定量产。“聚合凝胶法”完成了底层技术原理的新突破，有效实现了“合成-提纯”一体化，杂质总量控制在0.1ppm以下，同时还可通过聚合度调节精准控制产品粒度分布，使得合成石英砂产品纯度、粒度分布、密度等关键性能指标达到国际领先水平。相较于传统化学合成技术路线，“聚合凝胶法”在提升了粉体的品质的同时，将总成本降低60%以上，优势显著。 本轮融资后，公司高纯石英砂产能将由300吨扩建至1000吨，进一步强化产业护城河。
二、技术横向延展，打造“硅+铝”双轮驱动新增长曲线
“聚合凝胶法”是一种具有较强延展性的平台级技术，依托 “聚合凝胶法”平台技术，「矽瓷新能」构建硅系+铝系双产品线矩阵：硅系覆盖高纯合成石英砂、4H-碳化硅、3C-碳化硅粉体；铝系聚焦第三代半导体导热材料氮化铝粉体，广泛适配半导体、光纤通信、精密光学等战略领域。 其中，3C-碳化硅粉体是制备半导体特种陶瓷的核心原料。 高纯度、高致密度3C-碳化硅粉体长期被国际巨头垄断，国产替代率不足5%。目前「矽瓷新能」已突破技术壁垒，取得中试成功，并已向行业头部一级供应商送样，获到小批量测试订单。本轮资金公司将用于建设年产300吨的3C-碳化硅量产线，填补国内高端供给空白。 公司预计2026年营收有望达数千万级，随着3C-碳化硅粉体项目投产，收入将进一步跃升。未来，「矽瓷新能」将紧抓“十五五”新材料产业政策机遇，持续扩大市场份额、绑定核心客户，推动现有产线满产，以自研平台级技术，实现半导体关键材料的国产化替代。
