3月17日，博敏电子股份有限公司（603936.SH）发布公告称，经与合肥经济技术开发区管理委员会协商一致，双方决定终止“博敏IC封装载板产业基地项目”的投资合作，并注销为此设立的全资子公司。该事项已获公司董事会审议通过，尚需提交股东会进一步审议。

该项目最早可追溯至2022年5月，当时博敏电子与合肥经开区管委会签署战略合作协议，初步明确投资意向。2023年1月，公司进一步公告签署《投资协议书》，拟在合肥经开区投资建设陶瓷衬板及IC封装载板产业基地，项目规划总投资约50亿元。

为推进项目落地，博敏电子于2023年6月专门设立全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司，作为项目实施主体。不过公告显示，截至本次终止前，博睿智芯的注册资本尚未实缴，未开展任何实际经营活动。