6 月10日，杭州淮瓷科技有限公司（简称“淮瓷科技”）宣布完成A+ 轮融资。本轮融资由云启、钧石创投联合投资，具体融资金额未披露。

淮瓷科技成立于2023年2月3 日，是一家专注于集成电路陶瓷封装外壳及基板设计研发的高新技术企业。公司致力于氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳和 SIP 封装基板等产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、航空航天、红外探测器等高端领域。

此次A+ 轮融资将主要用于淮瓷科技在高端陶瓷封装技术研发、产能扩张及市场拓展方面的投入。云启和钧石创投的加入，将进一步巩固淮瓷科技在集成电路封装领域的领先地位，推动公司技术创新与产业升级。