△开发中的多层陶瓷核心基板

近年来，随着生成式AI（人工智能）和大规模语言模型（LLM）的普及，国内外的数据中心正在加速新建与扩建。作为其核心支撑的算力芯片（统称为“xPU”）以及交换机专用集成电路（ASIC，即针对特定电子设备或用途定制设计/制造的集成电路）等尖端半导体，为了实现高速、大容量通信而不断走向高性能化。这也加速了以2.5D封装为主的封装基板向大型化和高密度布线化发展。

然而，传统的有机核心基板在尺寸放大时，会因刚性不足而产生翘曲（Warpage），且核心材料的布线微细化也面临技术瓶颈。为此，京瓷充分利用其在多层陶瓷封装领域深耕多年所积累的材料与核心技术，致力于研发一款兼顾“高刚性”与“微细布线”、同时支持构建积层（Build-up）层的多层陶瓷核心基板。

该系统开发中的多层陶瓷核心基板与传统有机核心基板相比，具有更高的刚性和抗弯强度，因此能够有效抑制各组装工艺环节中的翘曲现象。根据京瓷的仿真模拟结果，即使在板厚较薄的情况下也能达到同样的效果，这将有助于实现封装基板的薄型化。京瓷的技术人员表示：“陶瓷基板的热导率比玻璃核心基板或有机核心基板要高出一个数量级（10倍）以上。”

在陶瓷核心基板中，用于实现表底层之间电气互连的厚度方向导通体被称为通孔（Via），通孔的加工是在陶瓷烧结前、材料处于松软状态时进行，因此，相比于有机核心基板在通孔加工中所采用的机械钻孔等工艺，陶瓷基板具有更优异的微细加工性能，这使得孔径更小、间距更窄的通孔加工成为可能，从而解决了传统有机基板在高密度布线上面临的难题。

京瓷的技术人员解释道：“多层陶瓷核心基板是将陶瓷制成薄带状（生带）后进行多层堆叠而成。根据客户的需求，我们可以在多层结构的部分层中灵活布置接地（GND）层或电源层等功能层。”

此外，京瓷还能基于客户的器件规范和组装条件，提供热应力/电气仿真，以及综合考量了元器件组装工艺的基板翘曲仿真等技术支持。通过这些基于仿真结果的定制化多层陶瓷核心基板设计方案，协助客户提升开发效率。