6月24日，半导体设备零部件厂商臻宝科技（688797.SH）登陆科创板，上市首日盘中最高涨幅超900%，股价触及 465元/股，刷新年内新股单签收益纪录；截至午盘收报442元，涨幅891.92%，总市值突破686亿元。
本次发行价44.56元，发行市盈率31.31倍，大幅低于行业及同业平均估值，为股价上涨预留空间。公司公开发行约 3882 万股，募资净额 16.05 亿元；10 家机构参与战略配售，中信证券投资、员工持股资管，兆易创新、华虹、晶合集成等半导体产业链企业均获配，战略配售总金额 3.46 亿元，募集资金将投向核心零部件研发扩产。
臻宝科技成立于2016年2月25日，专注于半导体设备核心零部件及材料研发生产，系国家级专精特新“小巨人”企业。是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，目前已形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。公司已与京东方、华星光电、天马微电子等主流显示面板厂商以及英特尔（大连）、格罗方德、德州仪器等国际集成电路制造厂商建立了合作关系。公司近年业绩持续高增，2022 至 2025 年营收、归母净利润年复合增速分别达 31.1%；2026 年上半年预告营收、净利润同比增幅均超 23%。业务结构持续向半导体倾斜，2025 年半导体业务收入占比升至 77.54%，高附加值精密零部件为营收核心，核心技术产品合计贡献全年 92.35% 主营收入。
