日前，位于中山路北侧的绍兴富乐德半导体设备精密再生与陶瓷封装载板项目正式破土启航。此次项目落地，对完善长三角集成电路产业链具有深远意义，区域内半导体精密零部件清洗、高端封装载板供应的对外配套短板得以补齐，进一步健全了长三角集成电路产业本地配套体系。

项目启动仪式上，安徽富乐德科技发展股份有限公司总经理王哲发表欢迎致辞，系统介绍了绍兴项目的整体规划与战略定位。FerroTec（中国）董事局主席贺贤汉在致辞中表示，本次落地一期总投资5亿元，集团已形成长远布局规划，后续将根据产业发展、市场扩容情况持续追加投入，远期整体投资规模有望达到10亿元。

该项目总占地28.309亩，总计容建筑面积28688.7平方米，主营半导体设备零部件精密洗净再生、功率半导体陶瓷封装载板两大核心业务。园区规划三层主厂房、四层综合办公楼，配套乙类危化仓库与高等级洁净车间，致力于打造绿色安全、智能高效的现代化专业生产基地。建设工程力争一年竣工投产，项目达产后，可实现洗净产能30万件/年，DCB载板240万片/年，AMB载板360万片/年，产能规模与技术能力均处行业前列。

东韩半导体AMB陶瓷基板项目动工

6月25日，东韩半导体广州基地正式动工建设，项目预计总投资超百亿元。

项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。

韩国STI株式会社成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。