近日，浙江衢州市半导体关键陶瓷零部件产业化建设项目正式进入土建施工阶段。该项目为非政府性投资，总投资额5亿元，聚焦高纯度氧化铝、氮化铝、碳化硅等先进陶瓷材料在半导体设备中的应用，涵盖静电卡盘（ESC）、腔体衬件、射频窗口、陶瓷加热器等高壁垒零部件的研发与规模化生产，着力填补国内8英寸/12英寸晶圆产线用高精度陶瓷部件的产业化空白。

项目联合浙江大学硅材料国家重点实验室、中国科学院上海硅酸盐研究所开展产学研协同攻关，已取得3项发明专利授权及5项实用新型专利。厂房按ISO Class 5（百级） 洁净标准建设精密加工与检测中心，产线配置高精度成型设备、气氛烧结炉、超精密CNC磨床及全自动光学检测平台，设备优先选用国产高端装备供应商。

根据规划，首期产能预计于2026年三季度试运行，整体项目计划2028年4月建成投产。达产后可形成年产20万件半导体级陶瓷零部件能力，年产值超8亿元，新增就业岗位300余个。

该项目未申报中央预算内投资或专项债资金，完全依托市场化融资与自有资本投入。