在热管理、半导体封装、冶金镀膜、耐磨结构件领域，氮化硼、氮化铝、二硼化钛是三款应用差异显著的核心陶瓷粉体。同样属于无机非金属粉体，电学特性、使用场景却截然不同，很多研发选型时容易混淆。今天从材料本征特性出发，理清三者定位，帮大家精准匹配工况。✦ 氮化硼粉末（六方氮化硼 h-BN）
层状晶体结构，业内常称“白石墨”，质地柔和，具备天然的润滑特性。化学稳定性佳，高温下不易和熔融金属浸润，兼具绝缘与导热能力，抗热震性能突出，介电性能稳定，高温环境下使用洁净无析出。核心应用广泛作为高分子复合体系的绝缘导热填料，用于导热垫片、导热凝胶、灌封胶、导热塑料；冶金压铸、玻璃成型行业用作高温脱模涂层与干态润滑剂；也用于制备可加工复合陶瓷、高温隔热构件、半导体工艺隔离辅材；可作为改性组分，为复合材料引入润滑、低介电、抗热冲击特性。
核心标签：绝缘导热、自润滑、易脱模、洁净耐高温
✦ 氮化铝粉末（AlN）
共价型氮化物陶瓷粉体，烧结活性优良，突出优势是绝缘前提下的高导热特性，热膨胀特性适配半导体芯片，高频下介电损耗低，耐等离子、耐部分腐蚀气氛，是功率散热陶瓷基板的核心原料。核心应用主要烧结制备功率器件陶瓷基板、IGBT基板、高功率光源散热基板；也添加到导热胶、导热油墨、工程塑料中，制备高功率散热复合材料；大量配套新能源电控、光伏变流、射频器件、激光封装；亦可制备耐高温绝缘承烧件、微波绝缘陶瓷。
核心标签：高导热绝缘、适配半导体封装、高频低损耗
✦ 二硼化钛粉末（TiB₂）
硼化物硬质粉体，和前两者最大区别在于具备金属型导电性。硬度高、耐磨抗冲刷，对铝液等有色金属熔体稳定性好，抗热震、耐侵蚀，属于导电结构陶瓷原料。核心应用真空镀铝蒸发舟的主流原料；铝电解阴极功能涂层、有色金属熔炼坩埚、耐磨模具、切削复合陶瓷相；用于制备抗冲蚀防护构件、耐磨涂层、导电复相陶瓷；常与其他粉体复配，开发兼顾导电、耐磨、耐金属熔蚀的特种材料。
核心标签：导电硬质、耐铝液侵蚀、耐磨抗冲刷
✦ 选型速览
✅ 需要绝缘、导热，同时要求润滑脱模、材料可机加工、高温工况洁净：选氮化硼✅ 需要绝缘、追求更高导热效率，面向大功率半导体、高频电子散热基板：选氮化铝✅ 需要导电、高硬度耐磨，接触熔融铝、真空镀膜、电解工况：选二硼化钛不少方案会采用粉体复配思路，将两种甚至三种粉体组合，平衡导热、绝缘、耐磨、可加工性，适配更复杂的复合陶瓷与高分子配方需求。
